Библиотека радиолюбителя Пятница, 23.08.2019, 13:09
Меню сайта
Категории раздела
Автоматика [39]
Аудиотехника, CD, DVD проигрыватели [89]
Измерения [63]
КВ и УКВ [89]
Компьютер-радиолюбителю [76]
Компьютерная литература [12]
Медицинская электроника [11]
Микроконтроллеры [271]
Охранные системы [47]
Радиоприем и TV [107]
Ремонт аппаратуры [38]
Ремонт компьютерного железа и оргтехники [31]
Робототехника [68]
Связь, Телефоны [77]
Силовая электроника [159]
Справочники [154]
Теория [244]
Технологии, полезные советы [56]
Учебные пособия [6]
Электроника для автомобиля [47]
Электроника для дома и хобби [71]
Электронные схемы [107]
Электротехника [83]
Ретро [13]
В помощь радиолюбителю [29]
Автозвук [40]
Домашний ПК [17]
Железо [42]
КИП и автоматика: обслуживание и ремонт [10]
Компоненты и технологии [24]
Мой друг компьютер [206]
Новости электроники [21]
Радио [16]
Радиоаматор [105]
Радиокомпоненты [15]
Радиоконструктор [65]
РадиоЛоцман [98]
Радиолюбитель [36]
Радиолюбитель. КВ и УКВ [16]
Радиосхема [14]
Ремонт электронной техники [9]
Сервисный центр [46]
Системы безопасности [33]
Современная электроника [68]
Схемотехника [8]
ТелеСателлайт [25]
Хакер [109]
Электрик [102]
Электронные компоненты [78]
Электронные компоненты и системы [18]
Circuit Cellar [144]
Computer bild [146]
CQ Amateur Radio [77]
EDN Magazine [27]
Elektorlabs (Elektor Electronics) [85]
Electronics For You [54]
Elektronika dla Wszystkich [87]
Elektronika Praktyczna [97]
ELV Journal [25]
Funkamateur [110]
HackSpace [9]
HAM RADIO Magazine [23]
Hard`n`Soft [36]
Nuts and Volts [115]
Practical Electronics (Everyday Practical Electronics) [129]
Prakticka Elektronika A Radio [119]
Practical Wireless [6]
QEX [17]
QST [47]
Servo [112]
Silicon Chip [38]
Stereo & Video [58]
Swiat Radio [66]
Другие журналы [78]
Мир ПК (litres.ru) [72]
Ремонт и Сервис (litres.ru) [117]
Chip (litres.ru) [5]
Новинки litres.ru [166]
Форма входа
Главная » 2011 » Март » 26 » Технология производства печатных плат
12:06
Технология производства печатных плат

  Вторая книга серии, начатой ранее изданным руководством А.М.Медведева "Печатные платы. Конструкции и материалы". Монография содержит детальное изложение химических процессов производства печатных плат, вопросов тестирования и технологического обеспечения надежности межсоединений. Книга предназначена для профессиональных технологов, инженеров-разработчиков и практиков.

Название: Технология производства печатных плат
Автор: Медведев А.М.
Издательство: Техносфера
Серия: Мир электроники
ISBN: 5-94836-052-0
Год издания: 2005
Страниц: 360
Формат: djvu
Размер: 4,1 Мб

Скачать бесплатно книгу Технология производства печатных плат



Содержание
Предисловие автора
Глава 1 Прессование МПП
1.1. Свойства склеивающих листов
1.1.1. Содержание связующего (наноса смолы)
1.1.2. Растворимость полуотвержденной смолы
1.1.3. Текучесть смолы
1.1.4. Содержание летучих
1.1.5. Свойства склеивающих листов
1.1.6. Условия хранения склеивающих листов (прокладочных стеклотканей)
1.2. Подготовка слоев к прессованию
1.3. Комплектование пакетов для прессования МПП
1.4. Конструкции прессов и пресс-форм
1.5. Процессы прессования
1.6. Причины дефектов при прессовании и методы устранения
Глава 2 Сверление
2.1. Механическое сверление
2.1.1. Выбор и оценка качества сверления
2.1.2. Сверление
2.1.3. Фрезерование
2.1.4. Влияние конструкции сверла на качество сверления
2.1.5. Точность сверления
2.1.6. Переточка сверл
2.1.7. Режимы резания
2.1.8. Характерные дефекты сверления
2.2. Бесстружечная обработка
2.2.1. Раскрой материалов
2.2.2. Штамповка.
2.2.3. Испытания материалов на штампуемость
2.3. Сверлильные станки
2.4. Химическое сверление
2.5. Лазерное сверление
2.5.1. Особенности лазерного излучения
2.5.2. Воздействие мощного лазерного излучения на вещество
2.5.3. Воздействие лазерного излучения на материалы печатных плат
2.5.4. Физические процессы при лазерном сверлении
2.5.5. Современное состояние лазерного сверления печатных плат
2.6. Очистка отверстий
2.6.1. Химический способ
2.6.2. Пермангантная очистка
2.6.2. Гидроабразивная очистка
2.6.4. Плазмохимическая очистка
2.6.5. Двойное сверление
2.6.6. Контроль качества очистки
Глава 3 Химические и электрохимические процессы
3.1. Общие понятия
3.2. Понятия о процессах металлизации в технологиях печатных плат
3.3. Состояние поверхности промежуточных слоев
3.4. Природа сенсибилизации и активирования
3.4.1. Гетерогенные процессы химической металлизации
3.4.2. Двухсталийный процесс активации
3.4.3. Совмещенный раствор активации
3.4.4. Механизм процессов активации из совмещенных растворов
3.4.5. Улавливание палладия
3.4.5.1. Извлечение палладия из отработанных растворов. Вариант 1
3.4.5.2. Извлечение палладия из отработанных растворов. Вариант 2
3.4.6, Автоактивация
3.4.?. Фотоактивирование
3.4.8. Сенсактиватор в лаке
3.5. Химическая металлизация
3.5.1. Растворы химического меднения
3.5.2. Природа дефектов при химической металлизации
3.5.3. Корректирование растворов
3.5.4. Утилизация сегнетовой соли
3.5.5. Утилизация меди
3.5.6. Практика химического меднения
3.5.7. Другие способы металлизации
3,5,7.1. Меднение методом термолиза
3,5,7.2. Химическое меднение в гипофосфатных растворах
3,5,8. Химическая металлизация порошков
3.5.9. Способы нанесения растворовна подложки
3.5.10. Химическое никелирование
3.6. Прямая металлизация
3.6.1. История вопроса
3.6.2. Сравнение химической и прямой металлизации
3.6.3. Процессы очистки отверстий
3.6.4. Системы прямой металлизации
3.6.5. Палладиевые системы
3.6.5.1. Палладий-олово активатор с гальванической затяжкой
3.6.5.2. Палладиевый/оловянный активатор с блескообразователем
3.6.5.3. Оловянно-палладиевый активатор с ванилином
3.6.5.4. Перевод палладия в сульфид
3.6.5.5. Варьирование палладиевых процессов
3.6.6. Системы на основе графита
3.6.6.1. Углеродные суспензии
3.6.6.2. Графит
3.6.7. Системы проводящих полимеров
3.6.8. Другие способы
3.6.9. Технология прямой металлизации J-Kem
3.6.9.1. Подготовка отверстий под металлизацию
3.6.9.2. Прямая металлизация
3.6.10. Общая оценка процессов прямой металлизации
3.7. Термические процессы металлизации
3.7.1. Вакуумная штвшшаыта
3.7.2. Диффузионная металлизация
3.7.3. Металлизация плакированием
3.7.4. Металлизация вжиганием
3.7.5. Процессы газотермического напыления
3.7.6. Плазмотроны
3.8. Электрохимическая металлизация
3.8.1. Законы электрохимической металлизации
3.8.2. Гальваника в технологии печатных плат
3.8.2. Электролиты в производстве печатных плат
3.8.3.1. Электролиты меднения
3.8.3.2. Электролиты осаждения сплава олово-свинец
3.8.3.3. Электролиты оловянирования
3.8.4. Финишные покрытия
3.8.4.1. Горячее облуживание
3.8.4.2. Покрытие ингибирующими органическими покрытиями
3.8.4.3. Иммерсионное золочение
3.8.4.4. Иммерсионное оловянирование
3.8.4.5. Иммерсионное серебрение
3.9. Контактные покрытия
3.9.1. Контактирование в слаботочных цепях
3.9.2. Свойства контактных покрытий
3.9.2.1. Золото и его сплавы
3.9.2.2. Палладий
3.9.2.3. Серебро и его сплавы
3.9.2.4. Олово
3.9.2.5. Другие контактные покрытия
3.9.2.6. Подслои
3.9.2.7. Электролиты для осаждения контактных покрытий
3.10. Оборудование для металлизации печатных плат
3.10.1. Интенсификация (агитация) процессов
3.10.2. Автооператоры
3.10.3. Электроды
3.10.4. Конструкции ванн
3.10.5. Нагрев ванн
3.10.6. Источники тока
Глава 4 Очистка поверхностей
4.1. Понятия об очистке поверхностей
4.2. Происхождение и классификация загрязнений
4.3. Моющие среды
4.3.1. Вода
4.3.2. Органические растворители
4.3.2.1. Введение
4.3.2.2. Избирательность растворяющей способности
4.3.2.3. Оптимальная скорость испарения
4.3.2.4. Минимальная токсичность
4.3.2.5. Воспламеняемость и взрывоопасность
4.3.2.6. Основные типы растворителей
4.3.2.7. Нефтяные или алифатические углеводороды
4.3.2.8. Ароматические углеводороды
4.3.2.9. Скипидары
4.3.2.10. Спирты
4.3.2.11. Сложные эфиры (ацетаты)
4.3.2.12. Простые эфиры
4.3.2.13. Кетоны
4.3.2.14. Хлорированные углеводороды
4.3.3. Растворители и загрязнения
4.3.3.1. Смеси растворителей
4.3.3.2. Пожаробезопасные смеси растворителей
4.3.3.3. Водные растворы технических моющих средств
4.4. Интенсификация процессов очистки
4.5. Ультразвуковая очистка. Теория и практика
4.5.1. Введение
4.5.2. Что такое ультразвук?
4.5.2.1. Ультразвук (УЗ)
4.5.2.2. Теория звуковых волн
4.5.3. Технологическое применение ультразвука
4.5.3.1. Принципы ультразвуковой очистки
4.5.3.2. Механизмы очистки и отмывки
4.5.3.3. Комплексные загрязнения
4.5.3.4. Ультразвуковое оборудование
4.5.4. Системы УЗ-очистки
4.5.5. Обеспечение максимального эффекта очистки
4.6. Технология ультразвуковой очистки
4.7. Контроль качества очистки
Глава 5 Элементы электрических соединений
5.1. Структура межсоединений
5.2. Сопротивления элементов межсоединений
5.3. Диагностирование качества соединений
5.3.1. Выбор режима контроля
5.3.2. Неразрушающий контроль соединений
5.4. Термомеханическая модель разрушения соединений
5.4.1. Линейные модели термомеханических напряжений
5.4.2. Нелинейности характеристик прочности материалов
5.4.3. Нелинейная модель термомеханических деформаций
5.5. Качество металлизации
5.5.1. Металлизация
5.5.2. Химическая металлизация
5.5.3. Дефекты гальванопокрытий
5.5.4. Химические методы контроля толщины покрытий
5.5.5. Физические методы контроля толщины и плотности покрытий
5.5.6. Сопротивление металлизированных отверстий
5.5.7. Рологические свойства медного гальванопокрытия
5.5.8. Металлографический анализ элементов межсоединений
5.5.9. Контроль контактных гальванопокрытий
5.6. Контроль параметров линий связи
Глава 6 Электрическая изоляция цепей печатных плат
6.1. Природа электропроводности композиционных диэлектриков
6.1.1. Зависимость сопротивления от температуры
6.1.2. Сопротивление композиционных диэлектриков
6.1.3. Сопротивление и природа диэлектриков
6.1.4. Сопротивление и влага
6.2. Сопротивления электрической изоляции печатных плат
6.2.1. Критерии работоспособности и качества изоляции печатных плат
6.2.2. Расчет сопротивления изоляции печатных плат
6.2.3. Сопротивление изоляции МПП
6.3. Общая модель отказов изоляции слаботочной аппаратуры
6.3.1. Электрохимическая форма отказов
6.3.2. Схема электрохимического процесса отказа изоляции
6.3.3. Имитация электрохимического процесса отказа
6.4. Частная модель отказов изоляции МПП
6.4.1. Дефекты электроизоляционной конструкции МПП
6.4.2. Микрополости — основной источник отказов изоляции МПП
6.4.3. Ускоренные испытания изоляции
6.5. Электрическая прочность изоляции
6.5.1. Дефекты изоляции
6.5.2. Формы электрического пробоя изоляции
6.5.3. Тепловая форма пробоя изоляции МПП.
6.5.4. Вольт-секундная характеристика электрической прочности дефектной изоляции МПП
6.6. Влияние климатических факторов на уровень изоляции
6.6.1. Сопротивление изоляции при нагреве
6.6.2. Сопротивление изоляции при увлажнении
6.6.3. Цикличность увлажнения
6.7. Защита поверхности печатных плат
6.7.1. Механизмы влагозащиты
6.7.2. Защита электроизоляционными лаками
6.7.3. Осмотические явления
6.7.4. Общие требования к лаковой защите
6.7.5. Долговременность лаковой зашиты
6.8. Измерения электроизоляционных характеристик
Глава7 Электрическое тестирование печатных плат
7.1. Критерии качества печатных плат для электрического тестирования
7.1.1. Критерии качества соединений
7.1.2. Критерии качества изоляции
7.1.3. Критерии автоматического контроля электрических параметров печатных плат
7.2. Электрическое тестирование
7.2.1. Принципы контактирования с тестируемыми платами
7.2.2. Матричные тестеры
7.2.2.1. Матричная система контактирования
7.2.2.2. Контактное поле матричных тестеров («ложе гвоздей»)
7.2.2.3. Коммутаторы
7,2.2.4. Средства измерения
7.2.3. Последовательная система контактирования
7.2.4. «Летающие матрицы»
7.2.5. Контактирующие зонды
7.2.6. Базирование тестируемых заготовок
7.2.7. Программное обеспечение
7.2.7.1. Исходные данные
7.2.7.2. Использование эталонной платы
7.2.7.3. Использование Gerber данных
7.2.7.4. Использование CAD-CAM данных
7.2.8. Сопоставление средств электрического тестирования
Глава 8 Контроль по признакам внешнего вида
8.1. Критерии контроля по признакам внешнего вида
8.1.1. Фотошаблоны
8.1.2. Трафаретная печать
8.1.3. Фотолитография
8.1.4. Травление рисунка
8.2. Оптическое тестирование
8.2.1. Оптическая микроскопия
8.2.1.1. Источник света и конденсор
8.2.1.2. Предметный столик
8.2.1.3. Выбор объектива
8.2.1.4. Формирование и регистрация изображения
8.2.1.5. Монокулярное и бинокулярное наблюдение
8.3. Распознавание объектов изображения
8.3.1. Компьютерная обработка изображений
8.3.2. Принципы работы AOI
8.3.3. Контроль печатных плат с помощью АOI
8.4. Сопоставление методов тестирования
8.4.1. Оптический метод
8.4.2. Электрический метод
8.4.2.1. Матричное тестирование («ложе гвоздей»)
8.4.2.2. «Летающие щупы»
8.4.2.3. Сопоставительные характеристики методов тестирования
8.5. Примеры распознавания дефектов оптическим тестером
Литература



Категория: Технологии, полезные советы | Просмотров: 3460 | Добавил: anyayu | Теги: Мир электроники, Медведев, печатные платы | Рейтинг: 1.0/1
Всего комментариев: 0
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ Регистрация | Вход ]
Поиск
Календарь
«  Март 2011  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
 123456
78910111213
14151617181920
21222324252627
28293031
Теги
электроника ремонт печатные платы микроконтроллеры Кашкаров AVR КВ и УКВ скачать книгу схемотехника Service Manual скачать журнал Радиоконструктор измерения Дьяконов антенны УНЧ аудио Шелестов начинающим Пестриков Радиоаматор справочник электротехника Корякин-Черняк телефония электрик сигнализация компьютер силовая электроника семенов радио электрика Нефедов мобильная связь источники питания ип электронные схемы граф микросхемы Шрайбер Адаменко тв телевидение PIC PIC-микроконтроллеры датчики Гёлль усилители Куликов Радиосхема радиолюбитель P-CAD самоучитель LabVIEW Тюнин Родин Мир электроники хакер Ремонт и сервис HardnSoft автомобильная электроника Ревич В помощь радиолюбителю Шустов ПЛИС никитин ТелеСателлайт спутниковое ТВ ВИДЕО технологии Ходасевич автоэлектроника Белов Магда Перебаскин железо железо ПК стиральные машины УМЗЧ Виноградов сварка Мир ПК технология транзисторы гриф маркировка трансформаторы пк Сервисный центр журнал Радио связной Серия Ремонт ремонт ТВ автоматика Домашний ПК теория аудиотехника Мой друг компьютер Computer Bild умный дом
Статистика
Rambler's Top100 Яндекс.Метрика

Онлайн всего: 1
Гостей: 1
Пользователей: 0
radiofiles.ru © 2019
Бесплатный конструктор сайтов - uCoz